电子陶瓷元器件的原料电子陶瓷元器件的原料是什么手机零件

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1、单片半导体陶瓷电子元件的制作方法。本发明涉及单片()半导体陶瓷电子元件。特别涉及以钛酸钡系列为主要成分并具有正电阻温度系数的单片半导体陶瓷电子元件。钛酸钡半导体陶瓷具有正电阻温度特性(PTC特性)，在室温下其电阻系数很小，但当温度超过某个温度、例如居里温度时，其电阻就急剧地增加，并广泛地应用于例如温度控制器、过电流保护器、等温加热等中。

2、最重要的是，在电路的过电流保护电子元器件中，希望在室温下电阻降低。在通用数据总线(USB)计算机外部设备中，强烈要求小的半导体陶瓷元器件具有低的电阻系数和高的耐压。这种单片半导体陶瓷电子元件将以钛酸钡为主要成分的半导体陶瓷层与由Pt-Pd合金组成的内部电极层交替地进行叠层(laminate)，并整体地焙烧。

电子陶瓷元器件的原料相关拓展

电子陶瓷元器件的原料是什么

1400°C下并在中性或还原气氛中对所得到的未烧结陶瓷层叠体119进行烧结。由此获得隔着陶瓷电介质层112层叠有内部电极114的结构的陶瓷体121。[0006]之后，在陶瓷体上形成外部电极116。从而获得层叠陶瓷电子元器件(层叠陶瓷电容器)110。[0007]然后，在采用上述现有的层叠陶瓷电子元器件的制造方法的情况下，存在如下问题。

为了制作芯片尺寸的生片，在加工上存在限制，难以将尺寸缩小到长0.4mm、宽0.2mm以下。为了对上述(I)中所述那样小型尺寸(长0.4mm、宽0.2mm以下)的芯片进行处理，需要精密的处理设备，可能会导致设备成本的增大、生产率的降低。由于芯片具有角部，因此容易产生缺损。

电子陶瓷元器件的原料有哪些

1400°C下并在中性或还原气氛中对所得到的未烧结陶瓷层叠体119进行烧结。由此获得隔着陶瓷电介质层112层叠有内部电极114的结构的陶瓷体121。[0006]之后，在陶瓷体上形成外部电极116。从而获得层叠陶瓷电子元器件(层叠陶瓷电容器)110。[0007]然后，在采用上述现有的层叠陶瓷电子元器件的制造方法的情况下，存在如下问题。

为了制作芯片尺寸的生片，在加工上存在限制，难以将尺寸缩小到长0.4mm、宽0.2mm以下。为了对上述(I)中所述那样小型尺寸(长0.4mm、宽0.2mm以下)的芯片进行处理，需要精密的处理设备，可能会导致设备成本的增大、生产率的降低。由于芯片具有角部，因此容易产生缺损。

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